中国财经报道网 > 公司

德龙激光：公司产品尚未应用于AI PIN、HBM方向

来源：环球财经网 | 2023-11-22 09:00:39

环球财经网 | 2023-11-22 09:00:39

德龙激光发布股票交易异动公告，公司关注到市场近期对于公司产品在AI PIN、HBM、先进封装等方面的应用引发了关注和讨论，现就相关情况说明如下：（1）公司产品尚未应用于AI PIN、HBM方向。（2）公司积极布局集成电路传统封装及先进封装应用：如硅隐切、玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合、辅助焊接等，下游客户为封测厂家，目前部分新产品尚处于验证阶段，没有形成批量销售，上述集成电路传统封装及先进封装应用相关产品收入占比较低。

编辑：

点击收起全文

返回首页