苹果最新手机iPhone Xs和Xs 没有三星零件和高通芯片
对苹果公司(Apple Inc.)最新发布的iPhone Xs和Xs Max两款智能手机产品进行拆解分析的公司认为，新款手机使用了英特尔(Intel)和东芝提供的芯片，没有三星电子所产零件，也没有高通(Qualcomm)的芯片。显然苹果与三星存在竞争，希望尽可能降低对三星内存产品的依赖。高通为苹果供应零件多年，但两家公司陷入了法律纠纷，苹果指责高通专利许可收费不公平，而高通则抱怨苹果侵权。
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